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2024

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芯闻动态|半导体封装的开展趋势、结构和类型

来源：Optical Fiber Communication将芯片与晶圆分离后再进行包装， 这种方法被称为“半导体封装（Packaging）”。与半导体芯片一样，...

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2024

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06

芯闻动态|混合键合，太重要了！

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）IEEE上周，在IEEE 电子元件和技术会议 (ECTC) 上，研究人员有助于了一项对尖端处理器和内存至关重要的技...

11

2024

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06

科普分享|极紫外（EUV）光刻

来源：公众号：光学与半导体综研极紫外光谱/软X射线电磁辐射谱是指波长为5~30nm的波谱。与曝光波长为248nm和193nm的深紫外（DUV）光刻类似，...

07

2024

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06

芯闻动态|4月全球半导体销售额同比增长15.8%；新行业预测...

来源：内容由suncitygroup太阳新城(中国)半导体编译自半导体行业协会半导体行业协会（SlA）今天宣布，截至2024年4月，全球半导体行业销售额为464亿美元，与2023年4月的401亿美...

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